hardsoldeerplaten overlay verbindingen

Omschrijving

Objectief
Het doel van de applicatietest is om koperen en koperen platen over elkaar te leggen met inductie om de werking van de toorts te vervangen. Overlay-verbindingen kunnen van messing tot messing of van koper tot koper zijn.


Het huidige toortsproces resulteert in overmatige verontreinigingen op de assemblage en vereist uitgebreide nabewerking na het solderen.

Apparatuur
DW-HF-25kw inductie verwarming machine

 

Materialen
• 
Koper en messing couponplaten
• Soldeerlegering - EZ Flo 45

Sleutelparameters - Koperen platen
Vermogen: 15 kW
Verwarmen tot temperatuur: ongeveer 1350 ° F (732 ° C)
Tijd: gemiddelde tijd - 2 minuten

Proces en resultaten:

  1. EZ Flo 45 soldeerdraad werd in lengtes van 2 "(50.8 mm) gesneden en in het interface-gebied geplaatst.
  2. De assemblages werden opgezet (zie foto's) en verwarmd met inductieverwarming gedurende gemiddeld 2 minuten om de legering te laten stromen en het solderen te bereiken.

Belangrijkste parameters - Koperen couponplaten van koper
Vermogen: 15 kW
Verwarmen tot temp: ongeveer 1350 ° F (732 ° C)
Tijd: gemiddelde tijd - 2 minuten

Proces en resultaten:

  1. EZ Flo 45 soldeerdraad werd in lengtes van 2 "(50.8 mm) gesneden en in het interface-gebied geplaatst.
  2. De assemblages werden opgezet (zie foto's) en gemiddeld 2 minuten verwarmd om de legering te laten vloeien en de temperatuur te bereiken Inductie solderen.